- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/822 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium
Détention brevets de la classe H01L 21/822
Brevets de cette classe: 2732
Historique des publications depuis 10 ans
113
|
146
|
154
|
211
|
256
|
274
|
223
|
214
|
232
|
102
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
204 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
161 |
Panasonic Corporation | 20786 |
144 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
130 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
111 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
111 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
109 |
NEC Corporation | 32703 |
85 |
Socionext Inc. | 1575 |
79 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
76 |
Monolithic 3D Inc. | 270 |
70 |
Intel Corporation | 45621 |
56 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
54 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
51 |
Sony Corporation | 32931 |
44 |
Fujitsu Limited | 19265 |
44 |
Sharp Kabushiki Kaisha | 18957 |
44 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
39 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
39 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
35 |
Autres propriétaires | 1046 |